采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得最佳的熱封性能參數。

產品特征

? 設備可一次完成五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數；

? 控制系統數字化顯示，操作便捷，穩定性好；

? 數字P.I.D.溫度控制,溫控精度高；

? 鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個熱封面加熱的均勻性；

? 下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動；

? 系統配件均采用世界知名品牌元器件，保證系統的精度和穩定性；

? 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全 ；

? 自動和手動兩種工作模式，可實現高效操作。

測試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術指標

產品配置

標準配置：主機、腳踏開關

備       注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：濟南中科電子科技有限公司始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格、外觀亦會相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。